Tin tức

Hôm qua, em có câu hỏi là: Khi pha H2SO4 đặc thì đổ acid và nước hay đổ nước vào acid? Tại sao? Xin cảm ơn anh em đã có rất nhiều anh em đã trả lời và có nhiều ý kiến rất đúng. Để tránh dài dòng, em xin trả lời luôn là: Đổ acid vào nước, các lý do sau:

Anh chị em ngành hóa, có lẽ pH là thứ mà tiếp xúc nhiều nhất, nghe nhiều nhất. Từ nước sinh hoạt, bia rượu, nước ngọt, nước thải tới các loại dung dịch hóa chất, bất kỳ dung dịch hóa học nào cũng thấy nhắc tới và kiểm soát pH trong những phạm vi cho phép. Vậy, pH là gì? Các yếu tố ảnh hưởng tới giá trị đo pH?

Em tiếp tục viết ạ, nhưng bài này em muốn trao đổi một vấn đề, có lẽ không ít các thày cô giáo, các anh chị em làm việc trong viện nghiên cứu, hoặc anh chị em làm việc ở công ty có chung câu hỏi thế này: làm cách nào để thương mại hóa sản phẩm nghiên cứu?

Giới thiệu Đối với anh chị em làm lĩnh vực liên quan tới mạ điện, Hull cell là thiết bị không thể thiếu để xác định dải mật độ dòng mạ phù hợp hay đánh giá ảnh hưởng tương đối của các phụ gia trong quá trình mạ. Tuy nhiên, Hull cell không phân tích được chính xác nồng độ của các phụ gia hoặc với dung dịch có hệ phụ gia phức tạp chỉ xài Hull cell không thì không đủ để kiểm soát được bể mạ.

Lâu lâu rồi không viết bài chia sẻ cùng anh chị em. Lần này, em dự định viết một chuỗi gồm khoảng 4 bài liên quan tới dung dịch mạ đồng ứng dụng để mạ cho các bo mạch, linh kiện điện tử, bán dẫn (trong bài viết sẽ gọi chung là mạ đồng cho lĩnh vực điện tử). Bài thứ nhất: Tổng quan về mạ điện đồng ứng dụng cho lĩnh vực điện tử: thành phần cơ bản và công dụng của từng thành phần (suppressor, accelerator và leveler). Bài thứ 2, phương pháp phân tích dung dịch mạ bằng máy CVS (Cyclic Voltammetric Stripping). Bài thứ 3, phương pháp phân tích thành phần suppressor trong dung dịch mạ đồng bằng CVS. Bài thứ 4, phương pháp phân tích thành phần accelerator và leveler trong dung dịch mạ điện đồng bằng CVS. Thực ra, mảng này em chưa viết vì e là rất ít anh chị em quan tâm tới lĩnh vực này. Các công nghệ này nằm chủ yếu trong các công ty lớn nên hiểu biết về nó còn khá mông lung. Tuy nhiên, không đi thì không bao giờ tới, em sẽ cố viết chi tiết và dễ hiểu nhất để anh chị em tham khảo và hy vọng giúp ích gì cho nay mai.

Giới thiệu Trong bài viết này, em sẽ viết về mạ chromium (Cr), và chủ yếu là mạ trang trí từ dung dịch mạ sử dụng Cr3+. Em không viết về mạ Cr6+ vì các bể mạ sử dụng Cr6+ khá đơn giản về dung dịch và cách vận hành (thành phần cơ bản chỉ là CrO3 + H2SO4). Cr6+ có độc tính cao với cơ thể con người và môi trường. Tiếp xúc với Cr6+ lâu ngày có thể gây ung thư, hoặc có thể tử vong nếu nuốt phải. Hiện nay, đối với các chi tiết mạ trang trí, linh kiện xe ô tô, chi tiết máy… thì Cr6+ hầu như đã cấm không được sử dụng. Cr3+ được cho là ít độc đối với cơ thể con người, thân thiện với môi trường và được sử dụng để thay thế cho Cr6+. Vì vậy, trong bài viết này em sẽ giới thiệu về mạ Cr từ dung dịch chứa Cr3+ ions với các kiến thức từ cơ bản nhất cho tới chuyên sâu về dung dịch mạ Cr3+ để anh chị em hiểu biết thêm khi sử dụng, khi vận hành hay nghiên cứu phát triển sản phẩm.

Giới thiệu Trong những bài trước, em tập trung giới thiệu nhiều về mạ hóa nickel, xử lý bề mặt hóa học cũng như một số vấn đề khác. Trong bài này, em sẽ viết về mạ điện nickel (Nickel electroplating). Thực tế mà nói, công thức cơ bản của các bể mạ điện nickel rất đơn giản nên hiện tại ở Việt Nam có lẽ có rất nhiều xưởng mạ hoạt động trong lĩnh vực này. Xét về yếu tố kinh nghiệm, chuyên môn hay hiểu biết thì em tin rằng có rất nhiều người là chuyên gia trong lĩnh vực mạ điện nickel. Tuy nhiên, em vẫn muốn viết một bài tổng hợp về mảng mạ điện nickel để cho anh chị em tham khảo thêm vì em nghĩ là “chắc ai đó sẽ cần”.

Để tiếp tục chia sẻ về một số kỹ thuật xử lý bề mặt với anh chị em bên Việt Nam. Trong bài này, em sẽ viết về quy trình mạ trên nền nhựa, Plating on Plastic (POP). Hôm qua, em có tìm sơ qua thông tin về các tài liệu bằng tiếng Việt viết về POP thì thấy có cuốn sách: Kỹ thuật mạ lên nền nhựa của thày Mai Thanh Tùng, ĐHBK HN, nhưng vì không tải được phiên bản sách điện tử nên em chưa thể đọc và tham khảo thêm được. Vì vậy, trong bài này, em sẽ viết về quy trình POP theo kinh nghiệm và kiến thức của bản thân em.

Lâu lâu rồi không viết bài chia sẻ cùng anh chị em. Lần này, em dự định viết một chuỗi gồm khoảng 4 bài liên quan tới dung dịch mạ đồng ứng dụng để mạ cho các bo mạch, linh kiện điện tử, bán dẫn (trong bài viết sẽ gọi chung là mạ đồng cho lĩnh vực điện tử). Bài thứ nhất: Tổng quan về mạ điện đồng ứng dụng cho lĩnh vực điện tử: thành phần cơ bản và công dụng của từng thành phần (suppressor, accelerator và leveler). Bài thứ 2, phương pháp phân tích dung dịch mạ bằng máy CVS (Cyclic Voltammetric Stripping). Bài thứ 3, phương pháp phân tích thành phần suppressor trong dung dịch mạ đồng bằng CVS. Bài thứ 4, phương pháp phân tích thành phần accelerator và leveler trong dung dịch mạ điện đồng bằng CVS. Thực ra, mảng này em chưa viết vì e là rất ít anh chị em quan tâm tới lĩnh vực này. Các công nghệ này nằm chủ yếu trong các công ty lớn nên hiểu biết về nó còn khá mông lung. Tuy nhiên, không đi thì không bao giờ tới, em sẽ cố viết chi tiết và dễ hiểu nhất để anh chị em tham khảo và hy vọng giúp ích gì cho nay mai.

1. Giới thiệu Trước đây, em đã viết một bài về quy trình xử lý bề mặt các bo mạch điện tử electroless nickel immersion gold – ENIG. Anh chị em nào quan tâm có thể tìm đọc lại ở link này: https://ngvanphuong.blogspot.com/2020/01/bai-17-enig-la-gi-quy-trinh-xu-ly-be.html Ở trên trang blog cá nhân, bài viết này có số lượt view cao nhất và em cũng nhận được khá nhiều câu hỏi liên quan tới các vấn đề trong quy trình ENIG. Vì vậy, em viết riêng ra một bài để anh chị em tham khảo thêm.

ENIG, là viết tắt của cụm từ Electroless Nickel – Immersion Gold, là quy trình thường được sử dụng cho công đoạn cuối cùng của sản xuất các bo mạch điện tử, trước khi cấy các linh kiện lên. Có loại mạch cứng là PCB (Printed Circuit Board) và loại dẻo là FPCB (Flexible Printed Circuit Board) (Hình 1). PCB dùng nhiều làm mainboard máy tính, bảng mạch điện thoại, mạch điều khiển xe hơi, ti vi, robot… còn FPCB là các đường truyền dẫn tín hiệu giữa các thiết bị như cable nối màn hình và mainboard trong điện thoại, máy tính bảng, các cánh tay robot…

Gần đây, khi tham gia vào Hiệp hội xử lý bề mặt Việt Nam thì được nhiều anh chị em và Thày cô chia sẻ rằng lĩnh vực xử lý bề mặt ở Việt Nam chưa phát triển, nhất là vấn đề xi mạ ở Việt Nam từ lâu nay coi như là một ngành phụ nên ít được quan tâm. Thực ra, vấn đề này giống y như của Hàn Quốc vào khoảng đầu những năm 90 khi mà người Hàn cũng cho rằng xi mạ xử lý bề mặt là những ngành nghề low tech nên sinh viên ngày đó gần như không ai chọn lựa ngành học này. Các trường đại học cũng không trú trọng vào việc đào tạo, nghiên cứu và phát triển lĩnh vực này. Vì thế, cho tới bây giờ, mặc dù đã rất cố gắng nhưng ngay tại thị trường Hàn Quốc thì phần lớn thị trường (~70%) vẫn nằm trong tay các công ty nước ngoài, các công ty Hàn đang cố gắng giành giật lấy từng phần trăm thị trường. Nhiều công ty Hàn Quốc, khi chưa tìm được chỗ đứng ở thị trường Hàn thì đã tìm đến các thị trường có yêu cầu thấp hơn như Trung Quốc, Việt Nam, Indonesia để phát trển. Trước đây, nhóm Electrochemistry của viện vật liệu Hàn Quốc (KIMS) nơi em làm việc, mặc dù khá bé nhỏ nhưng vẫn là một thế lực trong ngành điện hoá của Hàn. Nhưng sang khoảng những năm 2010, việc thay đổi mạnh mẽ trong lĩnh vực điện hoá và xử lý bề mặt dẫn tới nhóm điện hoá của viện KIMS bị cạnh tranh khốc liệt và vài năm gần đây nhóm phải chuyển đổi qua định hướng khác để phát triển.